貼片晶振廣泛應(yīng)用于生活當(dāng)中，晶振里面有個(gè)晶字，當(dāng)然可以聯(lián)想到水晶等詞，有人說晶振是易碎物，對(duì)于這一說法，我們只能表示晶振不能經(jīng)常摔，而不是說很容易碎。那么拆機(jī)過程中，若遇到貼片晶振，我們?cè)撊绾握_的將貼片晶振取下來(lái)，從而不導(dǎo)致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢？通常大家可以學(xué)習(xí)以下幾點(diǎn)。

方法①：用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將晶振取下。需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。方法②：用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2～3秒后快速在晶振兩端來(lái)回移動(dòng)，同時(shí)握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下晶振。

方法③：用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側(cè)邊加熱，同時(shí)握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下晶振。

方法④：熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭與待拆晶振保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待晶振周圍焊錫熔化后，用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。

注意方法②和方法③容易損傷元器件和焊盤，在拆卸時(shí)一定要把握好“向一邊輕推”的力。

      貼片晶振形狀均已規(guī)則的四邊為主。腳位多以兩腳或者四腳，以上所說的方法均適合用在兩腳貼片晶振的卸裝。 同時(shí)均可用于電路板任何一種表貼面封裝形式的元器件。