通過新設(shè)計石英芯片，安裝石英芯片和新工藝以及優(yōu)化封裝設(shè)計，我們已經(jīng)實現(xiàn)了全球最小，最薄的性能，其性能等于或優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品。我們將繼續(xù)生產(chǎn)各種小型和薄型產(chǎn)品以及高功能，高頻率，高可靠性，低功耗型等各種功能，并將有助于各種設(shè)備的小型化/高功能性。
　　“Arkh”引自拉丁文“Arkhitekton”，它是“建筑”的詞源，它是使用第三代“3G”的全新結(jié)構(gòu)的石英裝置，同時，僅僅是結(jié)構(gòu)希望通過引用“架構(gòu)”而不是“結(jié)構(gòu)”的“結(jié)構(gòu)”來表明它是一種澄清戰(zhàn)略和概念的產(chǎn)品。
關(guān)于Arkh.3G晶振產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和制造工藝

　　與在陶瓷封裝中使用導電粘合劑保持石英晶體元件的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相反，在Arkh.3G中，由“蓋子部分”，“振動部分”和“基部”組成的三層結(jié)構(gòu).

　　通過使用晶片級封裝，其中具有諸如通過光刻工藝形成的振動部分的外形的三個石英晶片被接合和單個化，可以在不使用導電粘合劑的情況下減小保持部分和振動部分的厚度。它實現(xiàn)了整體結(jié)構(gòu)。這解決了伴隨傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中產(chǎn)品的小型化并確保諸如石英晶振元件的安裝位置的余量的提高導電粘合劑的涂覆精度的問題。另外，通過在真空中進行晶片清潔和粘合，可以降低質(zhì)量風險。
光刻晶圓工藝裝配過程

關(guān)于Arkh.3G的實施和使用

　　它與使用與以前相同的安裝機器焊接到電路板上兼容。它也應該用于內(nèi)置IC封裝，引線鍵合，成型等。

*但是，根據(jù)超聲波清洗和模具壓力等條件以及傳統(tǒng)產(chǎn)品，存在共振破壞/損壞的可能性，因此需要事先確認使用狀態(tài)。
　　KDS研發(fā)新款產(chǎn)品DS1008JS晶振尺寸為1.05*0.85*0.22mm,打破了傳統(tǒng)石英晶振的尺寸大小。1610晶振還未開始量產(chǎn)，更小尺寸的貼片晶振又開始研發(fā)出來了。